美国手机芯片大厂高通（Qualcomm）和日本电子元器件制造TDK株式会社宣布成立合资公司RF360 Holdings，共同开发用于移动装置和其他科技产品的无线电子元器件，借此扩大业务版图。高通拟在未来3年投资30亿美元。
本交易突显高通有意出售更完整的智能型手机无线芯片套件，并将其技术运用到汽车和其他产品。
高通芯片事业总裁艾蒙（Cristiano Amon）表示：「这是一笔庞大的交易，可望让公司具备端对端系统设计的能力。」
依据协议，高通与TDK将成立名为RF360 Holdings的合资公司，总部预计设于新加坡。最初高通将拥有合资公司51％的股权，TDK的子公司握有其余股权。
在高通芯片事业成长减速之际，本项协议可让高通立足快速成长的滤波器和模块市场，而TDK可获得高通的资金援助，将有更多财力用于产品开发和采购设备。
TDK社长上釜健宏（Takehiro Kamigama）在记者会中表示，与高通合作所获得的款项将用来加强汽车电子、机器人和其他工业用品的投资，以「降低公司对智能型手机的依赖」。智能型手机目前约占TDK的业务3分之1。
高通指出，30亿美元的投资包括为合资公司取得TDK技术和专利的费用，持续对TDK付款，以及合资公司的新费用支出。此外，合资公司成立30个月后，高通有权行使选择权取得合资事业其余股权。
高通预计本交易将于2017年初完成，并在接下来12个月内对财报做出贡献。
高通长期位居全球手机通讯调制解调器芯片龙头地位，该公司近几年开始扩大其芯片运用范围。高通的产品组合现在缺少滤波器这块市场。
加州市场研究机构Mobile Experts估计，滤波器市场规模将由2015年的50亿美元，扩张至2020年的120亿美元。
